曝红魔10系列将采用新一代无挖孔全面屏 暂定11月发布

曝红魔10系列将采用新一代无挖孔全面屏 暂定11月发布

【CNMO科技消息】8月27日，有数码博主透露，红魔10系列游戏手机暂定11月正式发布，该系列将采用新一代无挖孔全面屏设计，搭配超大容量电池与业界领先的散热背板技术，并计划推出联名版本，延续红魔与热门IP合作的传统，如先前红魔9 Pro+与变形金刚大黄蜂的成功联名。

红魔9Pro系列

核心配置方面，据该博主此前的爆料，红魔10系列将搭载最新的骁龙8 Gen4移动平台，并内置独立的电竞芯片。此外，新机还将集成主动散热系统与专属游戏按键。续航方面，该系列将配备超过6500mAh的大容量电池。

回顾红魔9 Pro系列，其采用了第五代屏下超竞全面屏，实现了93.7%的超高屏占比，视觉体验堪称红魔史上之最。屏幕方面，首发京东方屏下Q9+发光材料，支持2160Hz超高频PWM调光+DC调光双重护眼，以及960Hz多指触控采样率与2000Hz屏幕瞬时触控采样率。

在性能上，红魔9 Pro系列搭载了第三代骁龙8移动平台，搭配满血版LPDDR5X与UFS4.0，形成性能铁三角。同时，内置自研红芯R2 Pro芯片，配合万级冰阶VC散热、全新合金风扇与瀑布风道设计，以及CUBE能量引擎的EVS排程、电量冷冻和超竞技术，实现了高性能与低功耗的完美平衡。

就目前的爆料来看，红魔10系列相较于其前代，在性能方面的升级尤为显著。

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（本文来自于手机中国）