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随着全球半导体产业的日益重要，美国和欧盟近期相继通过了大规模的半导体产业公共投资法案，旨在减少对外部供应链的依赖，增强本土制造能力和技术竞争力。本文深入探讨了美欧在半导体领域的合作潜力，分析了双方的共同脆弱性、各自的法案内容及其差异，并提出了未来合作的具体途径和潜在挑战。
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美国和欧盟在新冠疫情期间均因半导体短缺而受到严重冲击，导致汽车生产中断，经济损失巨大。此外，双方都高度依赖台湾的半导体制造，若台海冲突导致供应链中断，将对美欧经济造成灾难性影响。最先进的半导体技术集中在台湾和韩国，这对美欧的国家安全和经济竞争力构成了重大威胁。
战略目标：双方均致力于减少对海外芯片制造的依赖，确保供应链的安全和弹性，鼓励前沿生产，并培养支持这些目标的人才。
资金分配：美国CHIPS法案和欧盟Chips法案均将大部分预算用于投资本土芯片制造设施，并通过公私研究组织进行应用研发。
国家援助问题：欧盟竞争法对“国家援助”有严格限制，而美国没有类似的限制。
联邦与州支持：美国联邦政府的补贴与州政府的激励措施相结合，而欧盟则需统一批准所有国家援助。
新资金与现有资金：美国CHIPS法案的资金是新增的，而欧盟Chips法案的资金主要来自现有项目的重新分配。
税收激励：美国CHIPS法案提供了新的联邦税收激励，而欧盟Chips法案则没有。
不同框架：美国CH的实施框架相对简单，而欧盟Chips法案涉及更多层次和参与者。
资金授权：授权并拨款390亿美元用于美国本土的芯片制造。
税收优惠：提供高达25%的投资税收抵免。
研发支持：设立多个研发中心和项目，如国家半导体技术中心（NSTC）。
截至2024年，美国商务部已宣布多项重大奖励，包括对GlobalFoundries、Intel、Micron Technology等公司的投资支持。DARPA也计划启动先进半导体制造技术的国内中心，进一步推动技术创新。
公共资金：至少430亿欧元的公共资金，预计将带动同等规模的私人投资。
三大支柱：包括公共-私营合作、支持欧洲先进芯片生产、监控供应链。
欧洲在实施Chips法案方面也取得了显著进展，包括Intel、GlobalFoundries等公司在欧洲的大规模投资计划。欧盟还批准了多项政府补贴，支持企业在欧洲建立先进的芯片制造设施。
美欧双方已建立多个合作机制，包括出口管制协调、多边努力支持、双向投资筛选对齐等。此外，双方还在建立预警系统和透明度机制，以避免补贴竞争。双方在预竞争研发方面的合作也具有重要意义，特别是在先进封装技术和前沿节点制造方面。
尽管美欧在半导体领域的合作前景广阔，但仍面临诸多挑战。包括：
监管差异：双方在环境保护、企业社会责任等方面的法规存在差异，可能影响合作的顺利进行。
技术竞争：尽管双方合作意愿强烈，但在某些关键技术领域的竞争依然存在。
资金分配：如何有效分配和使用有限的公共资金，避免重复投资和资源浪费，是一个亟待解决的问题。
尽管美欧在历史上因农业、钢铁和商业航空等问题存在争议，但在半导体领域，双方的合作意愿强烈。现有的跨大西洋合作伙伴关系为双方提供了合作的基础。尽管实际合作面临诸多挑战，但双方的政策对齐和技术需求表明，区域合作研究机构之间的合作是实现具体、互利合作的最佳途径。通过高层的政策支持和市场驱动的技术需求，美欧有望在半导体领域实现真正的共赢。
