高通发骁龙7s Gen 3芯片组：瞄准中端市场，小米将最先搭载

C114讯 北京时间8月21日晚间消息（蒋均牧）高通公布了其骁龙7s Gen 3移动芯片组，旨在将骁龙7系列的一些高端功能引入更广泛的中端设备。

芯片组包括与大型语言模型Baichuan-7B和Llama 2兼容的生成式人工智能（genAI）功能。不同于骁龙7+ Gen 3芯片，它没有Gemini Nano的空间。

高通产品管理总监阿卡什·夏尔马（Akash Sharma）表示，经过改进的引擎意味着，骁龙7s Gen 3的AI性能比上一代提高了30%。

“我们的目标事实上是让生成式AI以及改进的传统AI，能够在更多设备上使用。”他解释说。

高通表示，其Kyro CPU 64位架构将性能提高了近20%。GPU性能提高了40%，电池寿命总体延长了12%。

它具有200万像素的摄像头模块，支持12位三重ISP和4K HDR视频捕获等功能。

这款芯片兼容毫米波和Sub-6GHz频段，在下行链路中提供高达2Gbps的峰值数据速率。

夏尔马表示，小米将成为第一家使用这种新芯片的OEM，从9月开始，其次是Realme、夏普和三星。