「欧思微」完成数千万Pre-A+轮融资

金鼎康希产业基金领投。

近日，车规无线SoC芯片黑马「欧思微」完成数千万Pre-A+轮融资，金鼎康希产业基金领投。本轮融资资金将用于继续投入超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。欧思微聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历，管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SOC产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。